在先进封装（Flip Chip、FCBGA、SiP、Chiplet 等）快速发展的背景下，芯片与基板之间的连接越来越依赖一类"隐形"关键材料——底部填充胶（Underfill）。随着国产半导体产业链自主可控需求提升，Underfill 等高端封装胶粘剂的国产替代正迎来窗口期。
一、Underfill 的作用
倒装芯片中，芯片与基板通过微小焊球连接，两者的热膨胀系数（CTE）差异会在温度循环中产生应力，导致焊点疲劳开裂。Underfill 填充于芯片底部，将应力从脆性的焊点转移到整个粘接面，可显著提升器件抗跌落、抗热循环可靠性，是高端封装的"必选项"。
二、主要类型
- 毛细流动型（Capillary Flow）：先贴装芯片、再点胶靠毛细作用填入，工艺成熟，应用最广；
- 预先涂布型（Pre-applied）：在基板上预涂胶膜，贴装时同步固化，适合高产能产线；
- 非流动型（No-flow）：贴装与固化一步完成，缩短工序，但对工艺窗口要求更高。
三、国产替代的瓶颈与机遇
- 瓶颈：高端 Underfill 对流动性、填料分散、低离子含量、可靠性一致性要求极高，长期由海外厂商主导；
- 机遇：本土封测产能扩张、供应链安全诉求、以及国内材料企业在环氧树脂、填料、配方上的积累，正加速国产替代进程；
- 延伸场景：除 Underfill 外，晶圆级封装、摄像头模组、消费电子主芯封装中的粘接/包封胶，均是国产材料可发力的方向。
力固的电子组装胶布局
力固电子长期深耕电子级环氧胶粘剂，在元器件组装、包封、导热粘接等领域积累了成熟的配方与工艺能力，正持续向更高可靠性的半导体级封装胶延伸。如需了解电子组装用胶方案，欢迎联系技术团队：189-2680-1218。